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    封装:TSOP 48L / BGA 63

    工作温宽:-40°C/-20°C ~85°C

    容量:1Gbit / 2Gbit / 4Gbit / 8Gbit

    尺寸:12mm X 20mm X1mm/ 9mm X 11mm X 1mm


    应用领域
  • 产品详情


    严格封装,产品质量稳定可靠

    工业级SLC,数据保持时间10年,擦写寿命10万次。为确保产品品质的稳定性,所有系列产品封装,按照JEDEC标准做可靠性验证。

     

    全面测试,生产流程云监控

    严格测试Flash性能,电气特性,功能,以及ECC状态;生产产线采用云平台量产,实时监控,每一颗Flash均能追溯到生产情况。

     

    多容量,为不同场景提供认证支持

    标准的封装尺寸(TSOP48,BGA63),多个容量可供选择,涵盖了行业内大部分应用,客户端可以选择合适容量,直接替代。平台主控端认证支持完善,PON , AI speaker等应用场景均在主控认证支持列表中。
















    规格参数
    封装 
    产品类别
    产品参数
    容量 
    位数
    电压
    频率 
    PV 协议版本
    工作温度 
    尺寸
    TSOP 48L
    SLC NAND FLASH   1Gbit 
    1Gbit 
    x8
    3.3V
    /
    /
    -40℃~85℃/-20℃~85℃
    12mmX20mmX1mm
    SLC NAND FLASH 2Gbit 
    2Gbit
    x8
    3.3V
    /
    /
    -40℃~85℃/-20℃~85℃
    12mmX20mmX1mm
    SLC NAND FLASH 4Gbit 
    4Gbit
    x8
    3.3V
    /
    /
    -40℃~85℃/-20℃~85℃
    12mmX20mmX1mm
     BGA 63
    SLC NAND FLASH   1Gbit 
    1Gbit 
    x8
    3.3V
    /
    /
    -40℃~85℃
    9mmX11mmX1mm
    SLC NAND FLASH 2Gbit 
    2Gbit
    x8
    3.3V
    /
    /
    -40℃~85℃
    9mmX11mmX1mm
    SLC NAND FLASH 4Gbit 
    4Gbit
    x8
    3.3V
    /
    /
    -40℃~85℃
    9mmX11mmX1mm
    SLC NAND FLASH   1Gbit 
    1Gbit 
    x8
    1.8V
    /
    /
    -40℃~85℃
    9mmX11mmX1mm
    SLC NAND FLASH 2Gbit 
    2Gbit
    x8
    1.8V
    /
    /
    -40℃~85℃
    9mmX11mmX1mm
    SLC NAND FLASH 4Gbit 
    4Gbit
    x8
    1.8V
    /
    /
    -40℃~85℃
    9mmX11mmX1mm
    SLC NAND FLASH 8Gbit 
    8Gbit
    x8
    1.8V
    /
    /
    -40℃~85℃
    9mmX11mmX1mm













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